企业上市高质量发展访谈会——走进众合科技（SZ000925）

企业上市高质量发展访谈会是浙江董秘俱乐部/浙企会联合推出的品牌系列活动，旨在通过走访（准）会员企业进行学习交流访谈，从而促进企业及企业代表间的相互了解，推动彼此赋能，并最终实现共同合作、共创共赢。2023年企业上市高质量发展访谈会第二站是走进众合科技（SZ000925）。

    2023年3月30日下午，企业上市高质量发展访谈会第二站——走进众合科技活动如期举行。参加本次活动的上市公司代表有：杭萧钢构（SH600477）、贝因美（SZ002570）、思创医惠（SZ300078）、初灵信息（SZ300250）、灵康药业(SH603669)、万向德农（SH600371），同行的拟上市企业或已在筹备/孵化阶段的企业代表有：华澜微、圣奥科技、万向一二三、喜马拉雅信息技术等。

会议开始，浙江董秘俱乐部创始人兼会长葛建平对俱乐部进行了简单的介绍，对俱乐部的职能及取得的一些成绩进行了分享。葛会长表示，俱乐部的发展离不开在座的各位上市公司、拟上市企业的支持。今后，浙江董秘俱乐部将继续发挥联动赋能、价值共创功能，增强上市公司再融资、并购重组等有助于公司价值成长、可持续高质量发展的服务。

据众合科技（SZ000925）董秘何俊丽何总介绍，浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市（证券代码：000925）。

众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“产业数智化赋能”与“智慧交通+泛半导体”紧密结合的“一体两翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，构建数字驱动的泛在感知、云边协同、智能决策的产业数智化能力，并通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合与应用，着力构建数字化赋能智慧交通与半导体业务的生态圈。

经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼，公司目前已在智慧交通领域取得领先的市场地位，并作为中国主要的单晶硅材料制造商实现了在半导体材料制造等领域的技术积累与品牌积淀。

在会议现场，与会企业代表分别做了自身企业的介绍，各企业代表相互交流，积极沟通，促进企业之间相互学习共同发展。

会议结束后，在讲解员的指引下，嘉宾一行人参观了众合科技展厅以及智慧城轨仿真实验室，直观了解众合科技在智慧交通、泛半导体以及产业创新生态圈方面的成就，并表达了高度评价。