IGBT企业——IPO审核要点（1）
IGBT，又称绝缘栅双极晶体管，是由BJT(双极晶体管)和MOSFET(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合全控压驱动功率半导体器件。它具有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降的优点。由于这个原因，IGBT被广泛使用。主要用于实现电压、频率、直流交流转换等功能，俗称电力电子装置的“CPU”，广泛应用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。
IGBT的特点
IGBT行业特点：产品周期长，价格稳定，具有较高行业壁垒，与集成电路相比，IGBT具有以下几大特点：
1、应用端主导，产品更新换代较慢 2、IGBT的价格相对稳定 3、对制造可靠性和质量稳定性要求较高，制程要求相对较低，更适合IDM模式 4、行业壁垒较高，产品稳定性需要长时间验证 随着新能源等应用领域的进一步发展，IGBT市场将呈现更为强劲的增长态势，预计到2025年中国IGBT行业市场规模可达522亿元，2019至2025年间复合增长率将高达19.96%。
IGBT行业的下游应用整体拥有良好的市场前景，其中新能源汽车领域的预期增长最为强烈，预计2020-2024年间年均复合增长率可超过16%；新能源发电亦有较高的增长预期，年复合增长率约11%。
具体到A股IGBT领域的上市公司（拟上市公司），主要参与者包括着重从事IGBT业务的斯达半导、宏微科技，分立器件龙头士兰微，向高端IGBT转型的传统功率半导体厂商华微科技、台基股份等企业，以及产业链下游进军IGBT领域的比亚迪半导体等企业。
A股半导体上市公司在发行及上市后均有较好的市盈率表现，具体如下表所示：
半导体企业IPO审核重点关注问题——核心技术先进性
1、核心技术是否具备先进性：核心技术迭代周期、目前国内外的最高技术水平和主流技术水平以及未来的技术进展方向，发行人与目前最高技术的差距、针对差距拟采取的措施及可行性；
2、如何保障核心技术先进性：行业的技术迭代较快，如何保证相关技术的先进性；
3、是否仅为行业共性技术：核心技术属于行业共性技术还是公司特有技术，若是特有技术，披露核心技术的独特性和突破点；
4、目前核心技术的先进性：核心技术的技术特点、技术路线、优劣势、技术壁垒、指标或参数、开发难度、研发费用等，对应的产品、创收情况及市场占有率，分析发行人的核心技术是否具备先进性。
